摘要：
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电子装置和用于自主驾驶的方法“公开号CN118004212A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种电子装置和用于自主驾驶的方法，其中，所述电子装置包括：传感器，设置在移动对象中并且被配置为是什么。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电子装置和用于自主驾驶的方法“公开号CN118004212A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种电子装置和用于自主驾驶的方法，其中，所述电子装置包括：传感器，设置在移动对象中并且被配置为是什么。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“收发机和包括该收发机的无线通信设备“公开号CN118018050A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，公开了一种收发机和包括该收发机的无线通信设备，具体地，一种收发机包括：移相器，被配置为在神经网络。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于降低斜坡信号延迟的斜坡信号生成装置和图像传感器“公开号CN118018876A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，提供了用于降低斜坡信号延迟的斜坡信号生成装置和图像传感器。所述斜坡说完了。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“存储装置的数据备份方法以及执行该方法的存储装置“公开号CN118012664A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，提供了存储装置的数据备份方法以及执行该方法的存储装置。在所述存储装置的后面会介绍。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件“公开号CN118019325A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，提供了一种集成电路器件。所述集成电路器件包括：位线；绝缘覆盖图案，其位于位线上并且具有上切口部分；绝缘间隔物，其是什么。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“控制半导体工艺的方法和半导体处理装置“公开号CN118016521A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种控制半导体工艺的方法，包括：通过向形成在至少一个样本晶片上的第一光刻胶层照射第一后面会介绍。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“制造集成电路器件的方法“公开号CN118019324A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，提供了一种制造集成电路器件的方法。所述方法包括：在衬底上形成多个位线结构和位于所述多个位线结构之神经网络。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体存储器件及其操作方法“公开号CN118016118A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种操作半导体存储器件的方法包括：将模式寄存器的操作模式设置为第一操作模式，以允许以第一周期的说完了。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件及其制造方法“公开号CN118016624A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：第一半导体芯片、第一半导体芯片上的下粘合后面会介绍。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“放大器、多级放大器和无线通信装置“公开号CN118017945A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了放大器、多级放大器和无线通信装置。所述放大器包括：第一晶体管和第二晶体管，差分输入神经网络。
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