摘要：
课程介绍 本系列课程注重于模拟芯片设计流程中的电路原理图设计、仿真及优化方法、版图设计、寄生参数提取及后仿真优化等的实际......
课程介绍 本系列课程注重于模拟芯片设计流程中的电路原理图设计、仿真及优化方法、版图设计、寄生参数提取及后仿真优化等的实际
芯片仿真设计技术能够帮助研究人员打破实验探究瓶颈,优化芯片结构参数,再现器件内部工作机制,揭示芯片物理机理,同时还可以
xin pian fang zhen she ji ji shu neng gou bang zhu yan jiu ren yuan da po shi yan tan jiu ping jing , you hua xin pian jie gou can shu , zai xian qi jian nei bu gong zuo ji zhi , jie shi xin pian wu li ji li , tong shi hai ke yi . . .
以下,通过仿真得到基板上该组差分走线传输PRBS信号时,在芯片上方附近产生的电场分布图;可以看到,由于在Circuit中的激励是
今天,讲芯片的光路仿真;先看芯片不经透镜会聚、直接出光:假设芯片的参数:芯片发光尺寸:10um*0.15um芯片发光角度:10°*30
由于他们的模拟、仿真器产品的广泛使用,Verilog HDL逐渐为众多设计者所接受.1985年公司将名字改为Gateway设计自动化.这个
╯０╰
甚至能够仿真芯片不具有的特性,现有的SAS控制器,支持的硬盘数量、并发IO数量都有限制,如最大支持512盘,最大并发4096个IO
＋ω＋
芯片设计仿真技术现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案,也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起
芯片仿真云本身专业属性很强,并不能用一套通用的方案和架构搞定.一开始看起来“别扭”的存算分离的方案,事后证明对这类芯片
仿真模拟技术在外延生长机理、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等领域有着广泛的应用.半导体芯片的快
本篇将进行介绍芯片的热仿真中热阻以及热阻网络的概念,预计分为两篇.本篇先介绍基础的热阻概念以及芯片热仿真的双热阻网络模
发表评论