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韩国经济日报称，SK海力士将以4,740亿韩元把其在中国的晶圆厂的49.9%股份转让给无锡产业发展集团。本文源自金融界AI电报

SK海力士5月9日宣布，开发出用于端侧AI的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS4.0”。本文源自金融界AI电报

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IT之家5 月9 日消息，SK 海力士公司今日宣布，公司开发出用于端侧(On-Device)AI 的移动端NAND 闪存解决方案产品“ZUFS(Zoned UFS)4.0”。IT之家注：端侧(On-Device)AI 即指在设备本地运行的人工智能服务，而非依赖于云端服务器进行计算，由智能手机或PC 等终端设备自行收集信好了吧！

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IT之家5 月9 日消息，据韩联社报道，SK 海力士子公司SK 海力士系统集成电路拟向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的SK 海力士系统集成电路(无锡)有限公司(下文简称无锡晶圆厂) 49.9% 股权。SK 海力士系统集成电路于2018 年从母公司独立，主要从事8 英寸晶圆成熟制程代工等我继续说。

IT之家5 月7 日消息，据韩媒The Elec 报道，SK 海力士正向东京电子(TEL)发送测试晶圆，以测试后者的低温蚀刻设备，有望在未来NAND 闪存生产中导入。目前，提升堆叠层数是提升单颗3D NAND 闪存颗粒容量的主要途径。然而在层数提升的过程中，在闪存颗粒中蚀刻垂直通道的难度随着好了吧！

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英特尔的竞争对手三星和SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。High-NA EUV光刻机能够在半导体上蚀刻出仅8nm宽的线条，是上一代产品的1/1.7。更细的线条意味着芯片可以容纳更多的晶体管，从而实现更快的处理速度和更高的存储容量，这对于人工智能工作负载至关重要。..

日前，SK海力士在韩国首尔举行的新闻发布会上突然宣布，该公司正在开发一款“前所未见”的300TB固态硬盘。海力士表示打造300TB SSD旨在发展数据中心和设备上的人工智能功能。其市场研究人员认为人工智能时代全球产生的数据总量将从2014 年的15 ZB 增加到2030 年的66等我继续说。

IT之家5 月6 日消息，据韩媒The Elec 和《首尔经济新闻》报道，SK 海力士在5 月2 日举行的“AI 时代，SK 海力士蓝图和战略”记者招待会上表示，其HBM4 内存的量产时间已提前到2025 年。具体来说，SK 海力士计划在2025 年下半年推出采用12 层DRAM 堆叠的首批HBM4 产品，而还有呢？

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SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，均有15%-20%的提价。供应链人士表示，“海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。”本文源自金融界AI电报

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IT之家5 月5 日消息，当地时间周五，据韩媒Business Korea 援引分析师消息称，英伟达正在刺激三星电子与SK 海力士之间的竞争，这两家企业当前正处于HBM(IT之家注：高带宽内存)市场的“头部”地位。在三星电子宣布要加强“技术领先”地位的同时，有迹象表明HBM 市场的竞争正在说完了。