摘要：金融界2月7日消息，有投资者在互动平台向仕佳光子提问：华为将于2月26日至2月29日在西班牙举行的2024世界移动通信大会(MWC)上，重磅发布一系列5g-A解决方案和新型终端，正式开启5G-A商用元年。请问贵公司光纤器、AWG芯片、DFB激光器芯片和PLC分路器芯片等相关产品可用还有呢？
...金融界2月7日消息，有投资者在互动平台向仕佳光子提问：华为将于2月26日至2月29日在西班牙举行的2024世界移动通信大会(MWC)上，重磅发布一系列5g-A解决方案和新型终端，正式开启5G-A商用元年。请问贵公司光纤器、AWG芯片、DFB激光器芯片和PLC分路器芯片等相关产品可用还有呢？
∩▂∩
作者：fanless城珏Fanless 7660S 优势总结： 重金打造全铝合金散热外壳！内置热管！ 不需要单独改模组！26根18AWG接线！ JMT镀金端子！冷压上锡！减小阻抗降低发热，提升稳定性过载能力！ 不需要改风扇！真正的无风扇设计！零噪音，零灰尘！减少故障点，使运行更加稳定！寿命更长！ ——益衡作说完了。
zuo zhe ： f a n l e s s cheng jue F a n l e s s 7 6 6 0 S you shi zong jie ： zhong jin da zao quan lv he jin san re wai ke ！ nei zhi re guan ！ bu xu yao dan du gai mo zu ！ 2 6 gen 1 8 A W G jie xian ！ J M T du jin duan zi ！ leng ya shang xi ！ jian xiao zu kang jiang di fa re ， ti sheng wen ding xing guo zai neng li ！ bu xu yao gai feng shan ！ zhen zheng de wu feng shan she ji ！ ling zao yin ， ling hui chen ！ jian shao gu zhang dian ， shi yun xing geng jia wen ding ！ shou ming geng chang ！ — — yi heng zuo shuo wan le 。
≥﹏≤
金融界10月26日消息，仕佳光子在互动平台表示，公司聚焦光通信行业，秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造后面会介绍。 相关市场需求下降，部分产品降价导致。提高投入研发的产品有800G用CW光源、AWG组件、平行光组件、高速EML芯片等。本文源自金融界后面会介绍。
发表评论