摘要：金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电子装置及其控制方法“公开号CN117716693A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示，一种电子装置包括：存储器；通信接口，与第一外部设备和第二外部设备通信；投影单元，在投影表面上输出图像；以等会说。
...金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电子装置及其控制方法“公开号CN117716693A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示，一种电子装置包括：存储器；通信接口，与第一外部设备和第二外部设备通信；投影单元，在投影表面上输出图像；以等会说。
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金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于信道质量指示符和信道状态信息报告的方法和装置“公开号CN117713882A,申请日期为2018年8月。专利摘要显示，一种用户设备UE,包括：收发器；和处理器，可操作地连接到所述收发器，所述处理器等我继续说。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 3 yue 1 5 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she shen qing yi xiang ming wei “ yong yu xin dao zhi liang zhi shi fu he xin dao zhuang tai xin xi bao gao de fang fa he zhuang zhi “ gong kai hao C N 1 1 7 7 1 3 8 8 2 A , shen qing ri qi wei 2 0 1 8 nian 8 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， yi zhong yong hu she bei U E , bao kuo ： shou fa qi ； he chu li qi ， ke cao zuo di lian jie dao suo shu shou fa qi ， suo shu chu li qi deng wo ji xu shuo 。
金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“存储设备、操作其的方法和操作包括其的电子设备的方法“公开号CN117708900A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，公开了一种操作与主机设备通信的存储设备的方法。所述方法包括：分配安全好了吧！
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金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“有机金属化合物、包括有机金属化合物的有机发光器件和包括有机发光器件的电子设备“公开号CN117700465A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明涉及有机金属化合物、包括有机金属化还有呢？
金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路“公开号CN117712085A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，提供了根据一些实施例的包括电感元件的集成电路。电感元件包括在垂直于衬底(例如，衬底的上表面)的第一方向上延伸的第还有呢？
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金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件及其制造方法“公开号CN117715414A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种半导体器件可以包括有源图案、电连接到有源图案的电容器接触结构以及电连接到电容器接触结构的电等会说。
金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“无线通信系统中重建PDCP的方法和设备“公开号CN117715135A,申请日期为2018年8月。专利摘要显示，公开了一种用于将IoT技术与用于支持高于4G系统的数据传输速率的数据传输速率的5G通信等会说。
金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“衬底处理装置和使用该衬底处理装置的衬底处理方法“公开号CN117711900A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，一种衬底处理方法，包括：对其中使用聚焦环的衬底处理工艺的种类进行分类；对多个神经网络。
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金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“接收差分信号的装置、方法和包括该装置的通信方法“公开号CN117714238A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，通信设备包括第一设备和第二设备。第一设备包括发送电路，该发送电路被配置为等我继续说。
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金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117715413A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种半导体器件可以包括基板、在基板上沿第一方向延伸的位线以及在位线上的有源图案。该半导体器件可以包括在有源后面会介绍。
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