摘要：
5月16日，沪深两融数据显示，广汽集团获融资买入额0.11亿元，居两市第648位，当日融资偿还额0.18亿元，净卖出715.78万元。最近三个交易日，14日-16日，广汽集团分别获融资买入0.23亿元、0.54亿元、0.11亿元。融券方面，当日融券卖出2.70万股，净买入6.00万股。本文源自金融界
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5月16日，沪深两融数据显示，广汽集团获融资买入额0.11亿元，居两市第648位，当日融资偿还额0.18亿元，净卖出715.78万元。最近三个交易日，14日-16日，广汽集团分别获融资买入0.23亿元、0.54亿元、0.11亿元。融券方面，当日融券卖出2.70万股，净买入6.00万股。本文源自金融界
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观点网讯：5月16日，广汽集团旗下新能源汽车品牌广汽埃安与宁德时代及时代电服签署了换电项目合作框架协议。根据协议，三方将在换电车型开发、换电站建设与运营、换电块研发、生产与流通等关键领域展开合作。此外，合作还包括整车与电池数据管理的优化，以及提供完善的车辆质保等会说。
guan dian wang xun ： 5 yue 1 6 ri ， guang qi ji tuan qi xia xin neng yuan qi che pin pai guang qi ai an yu ning de shi dai ji shi dai dian fu qian shu le huan dian xiang mu he zuo kuang jia xie yi 。 gen ju xie yi ， san fang jiang zai huan dian che xing kai fa 、 huan dian zhan jian she yu yun ying 、 huan dian kuai yan fa 、 sheng chan yu liu tong deng guan jian ling yu zhan kai he zuo 。 ci wai ， he zuo hai bao kuo zheng che yu dian chi shu ju guan li de you hua ， yi ji ti gong wan shan de che liang zhi bao deng hui shuo 。
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广汽集团旗下广汽埃安与宁德时代、时代电服在广汽中心签署换电项目合作框架协议。根据协议，三方将在换电车型开发，换电块开发、生产及流通，整车与电池数据管理，车辆质保售后服务等领域展开深入合作，共同推动广汽埃安换电车型的销售，为用户带来更高效、便捷的换电补能体验。..
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据多家媒体报道，由于销量低迷，老牌合资车企广汽本田将开启超千人规模的裁员，本月已经开始在其生产员工中征集自愿离职人员，目前已有约1700人应征，占到公司总人数的14%。有媒体向广汽本田方面进行了求证，对方并未否认，表示征集刚刚启动，员工可按照意愿自主提出离职，广汽本田说完了。
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21世纪经济报道记者宋豆豆报道5月15日，有消息称，由于在中国销售低迷，广汽本田从本月开始在其生产员工中征集自愿离职人员，目前已有约1700人应征，占到合资公司总人数的14%。“为了保证公司的可持续经营、加速战略转型，广汽本田将进一步提升人员效能。”对此，广汽本田对21好了吧！
车东西(公众号：chedongxi)作者| Janson编辑| 志豪老牌合资车厂大裁员，不愁卖的广汽本田也开始发愁了。车东西5月16日消息，据广汽本田内部人士爆料称，从5月起，广汽本田已通过分阶段通知启动了一项较大规模的裁员计划，预计影响将超过一千名员工。据公司内部消息人士透露，此举为等会说。
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【广汽本田启动大规模裁员，规模预计上千人】从多位广本内部员工处获悉，5月以来，广本已通过逐级通知的形式，启动了大规模裁员，规模预计上千人。相关内部人士表示，此次为整体裁员，涉及多个条线，目前内部已经启动离职程序，以主动离职为主，会有相应的补偿，“当前很多员工去已经开是什么。
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5月15日，沪深两融数据显示，广汽集团获融资买入额0.54亿元，居两市第153位，当日融资偿还额0.21亿元，净买入3290.92万元。最近三个交易日，13日-15日，广汽集团分别获融资买入0.14亿元、0.23亿元、0.54亿元。融券方面，当日融券卖出3.02万股，净卖出0.80万股。本文源自金融界
5月16日，汽车拆解概念上涨0.66%,今日主力资金流出4914.91万元，概念股11只上涨，6只下跌。主力资金净流出居前的分别为格林美(4162.33万元)、广汽集团(1852.36万元)、物产中大(1737.36万元)、天奇股份(490.03万元)、华新环保(213.91万元)。本文源自金融界
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证券之星消息，根据企查查数据显示广汽集团(601238)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“膜电极封装结构”，专利申请号为CN202322384009.4,授权日为2024年5月14日。专利摘要：本实用新型公开了一种膜电极封装结构，膜电极封装结构包括：第一边框，第一边框形成有沿厚度方向贯还有呢？
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