摘要：
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电子装置和用于自主驾驶的方法“公开号CN118004212A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种电子装置和用于自主驾驶的方法，其中，所述电子装置包括：传感器，设置在移动对象中并且被配置为神经网络。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电子装置和用于自主驾驶的方法“公开号CN118004212A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种电子装置和用于自主驾驶的方法，其中，所述电子装置包括：传感器，设置在移动对象中并且被配置为神经网络。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“收发机和包括该收发机的无线通信设备“公开号CN118018050A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，公开了一种收发机和包括该收发机的无线通信设备，具体地，一种收发机包括：移相器，被配置为在还有呢？
jin rong jie 2 0 2 4 nian 5 yue 1 0 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she shen qing yi xiang ming wei “ shou fa ji he bao kuo gai shou fa ji de wu xian tong xin she bei “ gong kai hao C N 1 1 8 0 1 8 0 5 0 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 6 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， gong kai le yi zhong shou fa ji he bao kuo gai shou fa ji de wu xian tong xin she bei ， ju ti di ， yi zhong shou fa ji bao kuo ： yi xiang qi ， bei pei zhi wei zai hai you ne ？
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于降低斜坡信号延迟的斜坡信号生成装置和图像传感器“公开号CN118018876A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，提供了用于降低斜坡信号延迟的斜坡信号生成装置和图像传感器。所述斜坡后面会介绍。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“存储装置的数据备份方法以及执行该方法的存储装置“公开号CN118012664A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，提供了存储装置的数据备份方法以及执行该方法的存储装置。在所述存储装置的是什么。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件“公开号CN118019325A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，提供了一种集成电路器件。所述集成电路器件包括：位线；绝缘覆盖图案，其位于位线上并且具有上切口部分；绝缘间隔物，其好了吧！
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“控制半导体工艺的方法和半导体处理装置“公开号CN118016521A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种控制半导体工艺的方法，包括：通过向形成在至少一个样本晶片上的第一光刻胶层照射第一说完了。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“制造集成电路器件的方法“公开号CN118019324A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，提供了一种制造集成电路器件的方法。所述方法包括：在衬底上形成多个位线结构和位于所述多个位线结构之等会说。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体存储器件及其操作方法“公开号CN118016118A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种操作半导体存储器件的方法包括：将模式寄存器的操作模式设置为第一操作模式，以允许以第一周期的是什么。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件及其制造方法“公开号CN118016624A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：第一半导体芯片、第一半导体芯片上的下粘合说完了。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“放大器、多级放大器和无线通信装置“公开号CN118017945A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了放大器、多级放大器和无线通信装置。所述放大器包括：第一晶体管和第二晶体管，差分输入好了吧！
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