金融界2024年1月6日消息,据国家知识产权局公告,广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB堆叠配套设备及堆叠配套方法“公开号CN117342273A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种PCB堆叠配套设备及堆叠配套方法,该设备包括:多工位配套机用于储等我继续说。
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金融界1月4日消息,有投资者在互动平台向国科微提问:公司的npu是否支持性能扩展以满足更高的市场算力需求?公司回答表示:从技术角度来看,目前公司自研的NPU可以通过计算单元的堆叠扩展,实现性能提升,达到更高的算力。公司将持续关注算力领域相关技术的发展以及应用需求的发还有呢?
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jin rong jie 1 yue 4 ri xiao xi , you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang guo ke wei ti wen : gong si de n p u shi fou zhi chi xing neng kuo zhan yi man zu geng gao de shi chang suan li xu qiu ? gong si hui da biao shi : cong ji shu jiao du lai kan , mu qian gong si zi yan de N P U ke yi tong guo ji suan dan yuan de dui die kuo zhan , shi xian xing neng ti sheng , da dao geng gao de suan li 。 gong si jiang chi xu guan zhu suan li ling yu xiang guan ji shu de fa zhan yi ji ying yong xu qiu de fa hai you ne ?
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金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,惠州亿纬锂能股份有限公司取得一项名为“一种电芯堆叠装置”,授权公告号CN220290852U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本实用新型涉及电池制造技术领域,具体公开一种电芯堆叠装置。该电芯堆叠装置包括基座和均设置于基后面会介绍。
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金融界2024年1月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法“公开号CN117337489A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请提供一种三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法,该三维堆叠封装包括:第一半导体芯片、..
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金融界2024年1月1日消息,据国家知识产权局公告,杭州巨星科技股份有限公司取得一项名为“一种可堆叠和收纳的容器系统“授权公告号CN220263545U,申请日期为2023年1月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种可堆叠和收纳的容器系统,包括若干顶部开口的容器单体,容器单体上是什么。
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金融界2023年12月29日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“堆叠式半导体封装“公开号CN117320459A,申请日期为2023年3月。专利摘要显示,半导体封装包括缓冲器管芯。一个或多个第一半导体管芯堆叠在缓冲器管芯上,使得有源表面面向缓冲器管芯。第说完了。
证券之星消息,根据企查查数据显示火炬电子(603678)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种制备片式陶瓷电容器的手动加热堆叠治具”,专利申请号为CN202321899387.X,授权日为2023年12月29日。专利摘要:一种制备片式陶瓷电容器的手动加热堆叠治具,对印刷有内电极层的还有呢?
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证券之星消息,根据企查查数据显示巨星科技(002444)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种可堆叠和收纳的容器系统”,专利申请号为CN202320027950.8,授权日为2023年12月29日。专利摘要:本实用新型提供了一种可堆叠和收纳的容器系统,包括若干顶部开口的容器单体,容器等我继续说。
金融界2023年12月29日消息,据国家知识产权局公告,宁德新能源科技有限公司申请一项名为“电极组件、电化学装置以及电子装置“公开号CN117321786A,申请日期为2022年1月。专利摘要显示,一种电极组件,由堆叠体卷绕形成。堆叠体包括第一导电层、第二导电层、以及配置于第是什么。
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所述自动化压平刷洗组件包括设置在清洗槽内部的压平板,本发明涉及矿产开采技术领域。该矿产开采用矿石清洗组件,通过自动化压平刷洗组件的设置,实现了对堆叠的矿石进行压平,再利用刷毛的往复移动,对矿石进行刷洗,使得被压住的矿石得到很好的清洗,提升了矿石的清洗效果。本文说完了。
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