摘要：金融界2024年1月18日消息，据国家知识产权局公告，厦门钨业股份有限公司取得一项名为“一种电机机壳及伺服电机“授权公告号CN220358931U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型提供一种电机机壳及伺服电机，属于伺服电机技术领域，电机机壳包括机壳本体、分隔结构好了吧！
...金融界2024年1月18日消息，据国家知识产权局公告，厦门钨业股份有限公司取得一项名为“一种电机机壳及伺服电机“授权公告号CN220358931U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型提供一种电机机壳及伺服电机，属于伺服电机技术领域，电机机壳包括机壳本体、分隔结构好了吧！
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司取得一项名为“空调室内机及其机壳“授权公告号CN107166700B,申请日期为2017年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种空调室内机及其机壳，空调室内机的机壳的底板为第一球冠体，空调室内机的机壳具说完了。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， zhu hai ge li dian qi gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ kong tiao shi nei ji ji qi ji ke “ shou quan gong gao hao C N 1 0 7 1 6 6 7 0 0 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 7 nian 7 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong kong tiao shi nei ji ji qi ji ke ， kong tiao shi nei ji de ji ke de di ban wei di yi qiu guan ti ， kong tiao shi nei ji de ji ke ju shuo wan le 。
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证券之星消息，根据企查查数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权，专利名为“空调室内机及其机壳”，专利申请号为CN201710582303.2,授权日为2024年1月12日。专利摘要：本发明公开了一种空调室内机及其机壳，空调室内机的机壳的底板为第一球冠体，空调室内机的机壳具等我继续说。
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金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，西安陕鼓动力股份有限公司取得一项名为“TRT机壳可拆式保温结构”，授权公告号CN220285828U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种TRT机壳可拆式保温结构，包括多个保温块，TRT透平机机壳的外壁由多个加说完了。
金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，厦门钨业股份有限公司取得一项名为“一种电机机壳及伺服电机“授权公告号CN220291788U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型提供一种电机机壳及伺服电机，属于伺服电机技术领域，电机机壳包括机壳本体、连接筋和神经网络。
金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，杭州老板电器股份有限公司申请一项名为“一种集烟传动装置、油烟机及其控制方法“公开号CN117329562A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供一种集烟传动装置，包括机壳、可升降的设置于机壳的集烟壳体、用于驱神经网络。
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金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，杭州海康威视数字技术股份有限公司申请一项名为“电子设备的机壳组件“公开号CN117320360A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及电子设备的机壳组件。基于本申请，设备机壳中的第一风道的风道顶端开口可以被挡神经网络。
金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，无锡蠡湖增压技术股份有限公司取得一项名为“一种机壳废料收集架”的专利，授权公告号CN220097388U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及废料收集技术领域，尤其涉及一种机壳废料收集架，通过清洁毛刷的普通等我继续说。
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正文：金融界11月7日消息，据国家知识产权局公告，宇通客车股份有限公司取得一项名为“一种液冷电机“公开号CN114629297B,专利申请日期为2020年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种液冷电机。具体包括：机壳，包括筒状的机壳壳体以及前端盖和后端盖；转子和定子；机壳壳体的上侧好了吧！
金融界12月19日消息，有投资者在互动平台向银禧科技提问：请问董秘，公司塑料是否能用于制作手机壳？是否有通过下游客户间接提供给华为制作手机壳？公司回答表示：公司的纳米注塑材料可以应用于手机机壳上，但是该材料占手机壳比例极小，目前公司没有直接或间接为该公司手机产品提后面会介绍。
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