摘要：
【3D 打印机构件将供货苹果，铂力特股价大涨】6 月17 日，市场流传铂力特3D 打印机构件将供货苹果公司Apple Watch 的消息，引发“3D 打印第一股”铂力特股价午后大涨，截至收盘上涨9.49%。TMT 行业知名分析师郭明錤表示，Apple Watch 下半年起将采用3D 打印技术生产机构件，供还有呢？
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【3D 打印机构件将供货苹果，铂力特股价大涨】6 月17 日，市场流传铂力特3D 打印机构件将供货苹果公司Apple Watch 的消息，引发“3D 打印第一股”铂力特股价午后大涨，截至收盘上涨9.49%。TMT 行业知名分析师郭明錤表示，Apple Watch 下半年起将采用3D 打印技术生产机构件，供还有呢？
金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，浪潮电子信息产业股份有限公司申请一项名为“一种3D影像的文本报告生成装置、设备和存储介质“公开号CN202410340732.9,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明涉及图像处理技术领域，公开了一种3D影像的文本报告生是什么。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 6 yue 1 3 ri xiao xi ， tian yan zha zhi shi chan quan xin xi xian shi ， lang chao dian zi xin xi chan ye gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong 3 D ying xiang de wen ben bao gao sheng cheng zhuang zhi 、 she bei he cun chu jie zhi “ gong kai hao C N 2 0 2 4 1 0 3 4 0 7 3 2 . 9 , shen qing ri qi wei 2 0 2 4 nian 3 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming she ji tu xiang chu li ji shu ling yu ， gong kai le yi zhong 3 D ying xiang de wen ben bao gao sheng shi shen me 。
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金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向奥比中光提问：请问公司的3D视觉传感器在世界上处于什么技术水平？主要竞争对手是谁？公司回答表示：目前全球已掌握核心技术并实现百万级面阵3D 视觉传感器量产的企业仅有苹果、微软、索尼、英特尔、华为、三星和奥比中光等少数企业等会说。
金融界2024年6月17日消息，天眼查知识产权信息显示，广州迈普再生医学科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体控温生物3D打印喷头“授权公告号CN108327269B,申请日期为2018年1月。专利摘要显示，一种半导体控温生物3D打印喷头，其中，包括第一外壳、连接在第一外壳底部是什么。
金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，常州强力电子新材料股份有限公司申请一项名为“一种光固化组合物、3D打印光固化组合物及其应用”，公开号CN202211608271.6,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，该专利提供了一种光固化组合物、3D打印光固化组合物及是什么。
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6月17日，3D打印概念上涨0.27%,今日主力资金流出1730.77万元，概念股29只上涨，32只下跌。主力资金净流出居前的分别为华工科技(1.0亿元)、银邦股份(3288.54万元)、安诺其(2184.84万元)、宝武镁业(1771.69万元)、森远股份(1752.84万元)。本文源自金融界
6月17日，3D摄像头概念上涨2.21%,今日主力资金流入3.82亿元，概念股9只上涨，1只下跌。主力资金净流入居前的分别为立讯精密(4.95亿元)、水晶光电(6718.57万元)、ST合泰(2469.29万元)、晶方科技(1856.28万元)、欧菲光(1482.15万元)。本文源自金融界
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6月17日，3D玻璃概念上涨0.77%,今日主力资金流入6295.41万元，概念股10只上涨，8只下跌。主力资金净流入居前的分别为蓝思科技(1.65亿元)、ST合泰(2469.29万元)、凯盛科技(584.4万元)、东方电热(469.84万元)、星星科技(220.96万元)。本文源自金融界
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6月17日，裸眼3D概念下跌0.56%,今日主力资金流出1.07亿元，概念股11只上涨，12只下跌。主力资金净流出居前的分别为京东方A(8235.36万元)、雷曼光电(1948.77万元)、当虹科技(679.76万元)、苏大维格(617.39万元)、利亚德(562.66万元)。本文源自金融界
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【三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务】《科创板日报》17日讯，据三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。kedglobal)
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