摘要：
Socket AM3+（又称Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，取代上一代Socket AM3並支援使用Bulldozer微架构的AMD新一代32纳米处理器AMD FX、Opteron 3000系列，与Socket AM3完全向下相容。 Socket AM3+是从Socket。...
Socket AM3+（又称Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，取代上一代Socket AM3並支援使用Bulldozer微架构的AMD新一代32纳米处理器AMD FX、Opteron 3000系列，与Socket AM3完全向下相容。 Socket AM3+是从Socket。
Socket SP3是一种AMD设计的处理器插座，適用於LGA封装的AMD Epyc系列，於2017年6月20日发表。 本插座有4,094个接触脚位，处理器基板上也有4,094个触点。支援双路Infinity Fabric、128个PCIe通道、八通道（每通道64位元宽度）DDR4。
S o c k e t S P 3 shi yi zhong A M D she ji de chu li qi cha zuo ， 適 yong yu L G A feng zhuang de A M D E p y c xi lie ， yu 2 0 1 7 nian 6 yue 2 0 ri fa biao 。 ben cha zuo you 4 , 0 9 4 ge jie chu jiao wei ， chu li qi ji ban shang ye you 4 , 0 9 4 ge chu dian 。 zhi yuan shuang lu I n f i n i t y F a b r i c 、 1 2 8 ge P C I e tong dao 、 ba tong dao （ mei tong dao 6 4 wei yuan kuan du ） D D R 4 。
双通道模式。 在消费级市场领域，2006年，英特尔发布的用於支援Intel Xeon处理器的晶片组支援四通道记忆体技术，使用LGA 771处理器插座。2010年3月，英特尔的竞爭对手超微半导体也发布了面向伺服器市场的，支援四通道的Socket G34处理器插座以及核心代号为『Magny-Cours』的AMD。
，是电网络的出端或入端，也是电路元件、电路、电网与其他电路元件、电路、电网相互连接的点。 用於电路连接的装置 电子连接器（Connector） 讯号插座（Socket） 端子台（Screw terminal, Terminal Blocks） 讯号接头（Header） （Closed） 能够控制电路的开路或闭路的电子元件。
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Socket AM4是超微半导体（AMD）开发的中央处理器插座，用於Zen微架构的Ryzen处理器以及安谋控股授权AMD开发的ARM架构处理器上。 在此之前，AMD在消费级市场的划分中，高性能台式机採用的是Socket AM3+，主流性能桌上型电脑採用的是Socket FM2+，入门级台式机则是另立Socket。
开头的E3、E5或E7代表等级定位。 后四位数字中，第一个数字代表单个主机板可同时安装的最多的处理器数目，简称路，有单路、双路、四路和八路之分。第二个数字代表CPU插座类型，如第一代产品的1、2、4、6、8分別代表BGA 1284、LGA 1155、LGA 1356、LGA 2011和LGA 1567。第三位和第四位为性能区分用。。
C32是美商超微推出的处理器插座和处理器管脚阵列，用於取代Socket F/F+，供支援单处理器或双处理器协同处理的伺服器、工作站平台之Opteron 4000系列中央处理器使用。 本插座是单CPU插座Socket AM3和低阶双处理器平台处理器插座Socket F+的后继者，高阶的双处理器、四处理器平台（Opteron。
SOI工艺，支持Turbo Core 2.0、Cool'n'Quiet、HyperTransport 3.1等技术。使用新的Socket AM3+（942）插座，支持DDR3-1866双通道内存，分为8核、6核、4核三种版本，主频从2.8GHz~4.2GHz不等。配套芯片组为AMD 900系列芯片组。 Bulldozer与Fusion。
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插座由於这种槓桿设计，因而会比普通其他插座贵很多，也需要较大的面积放置槓桿，所以只有需要经常插拔时才会用到。 这种插座不需像传统插座一样需要工具辅助，也降低因插拔导致针脚弯曲甚至断裂的问题。 维基共享资源上的相关多媒体资源：零插拔力插座 双列直插封装（DIP封装） 柔性扁平排线。
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80年代后期研制、生产及销售的M1911半自动手枪的双排弹匣型号之一，发射9×19公釐帕拉贝伦口径手枪子弹。 1980年代后期，多伦多的帕拉军工厂开始销售用於M1911A1手枪的“大容量转换套件”，其中包括一个更寛大的握把，用於容纳隨套件提供的双排弹匣，使M1911手枪的弹匣容量从原来的7发增加一倍。
於AM2、AM2+处理器的晶片组，更换使用AM3插座以后，同样可支援AM3的处理器，但匯流排速率仍然只能达到晶片组所能支援的最高规格。 原生採用Socket AM3插座的主机板晶片组是AMD 800系列晶片组。不过隨后也有使用Socket AM3插座的AMD。
Xeon）晶片组的登场，Intel增加了32bit双通道PC800 RDRAM的支援。隨后，i850E晶片组导入了PC1066 RDRAM，双通道时的合计传输速度扩大到4264MB/s。 2000年登场的PC-2100 DDR SDRAM工作於133MHz，有效时脉266MHz，使用184针DIMM插座的64bit匯流排提供2100MB/s的性能。。
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纯mini-A插座也存在，用於需要紧凑主机端口的地方，但OTG不受支持。 隨著USB微型插头的推出，还引入了一种名为micro-AB的新插头插座。它可以接受一个micro-A插头或一个micro-B插头。Micro-A適配器允许连接到標准A插头，如在固定或標准设备上使用的那样。OTG产品必须有一个微型AB插座，並且不能有其他USB插座。。
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Socket AM2，原称“Socket M2”，是供AMD桌上型处理器使用的CPU插座，用以取代Socket 754和939，並已於2006年5月23日推出。內含940个接脚，支援双通道DDR2 SDRAM，但针脚的排列方式与Socket 940不相同，又因为S940不支援DDR2。
双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。。
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下图的LGA 1366主机板包含南桥和北桥，这是最后一代使用双晶片的主机板。之后所有Intel与AMD的主机板仅有南桥，北桥已整合到CPU。 CPU插座 (LGA 1366) 北桥（被散热片覆盖） 南桥（被散热片覆盖） 记忆体插座（三通道） PCI扩充槽 PCI Express扩充槽 跳线 控制面板（开关掣、LED等）。
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5A（安培）的电流，因此对於一些小型设备而言，可以不必再外接电源供应装置，就能直接利用来自USB插槽的电力顺利运作。利用这特点，也有厂商开发出適当的排线，將USB拿来当作供电插座般使用，例如作为行动电话的充电器，或是提供小型桌灯及电风扇等的电力需要，反而与原本用来连接电脑用的主要用途无关。。
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仍然是內建双通道DDR3记忆体界面，支援DDR3-800至2133的记忆体时钟频率规格，支援1.25V超低电压DDR3随机存取存储器；企业级的处理器则最高支援四通道DDR3，支援ECC记忆体； 消费级的AMD FX系列沿用Socket AM3+插座。
00毫米，而主机板上的处理器插座则有1,974支类似针脚的金属弹簧片与处理器上的触点接触。整个触点或引脚阵列呈长方形，57行×40列。触点爲工业镀金，使用表面黏著技术以及焊锡球將插座焊接在主机板上。 採用Socket G34的处理器，均支持四路HyperTransport 3.0/3.1匯流排。
64的“Paris”及“Palermo”內核，以及Socket 754插座，其第二层快取仅提供128KB和256KB。这些Sempron与Athlon 64拥有不少共通点，包括集成记忆体控制器、HyperTransport匯流排及NX位元，但早期的K8 Sempron不支援AMD64。第一款使用Socket。
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