![](/pic/堆叠修仙内置作弊菜单.jpg)
证券之星消息,近日帝尔激光(300776)新注册了《帝尔激光堆叠上料设备控制系统V1.0.0》项目的软件著作权。今年以来帝尔激光新注册软件著作权11个,较去年同期增加了120%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.51亿元,同比增91.65%。数据来源:企查查以好了吧!
IT之家5 月13 日消息,韩媒Alpha Biz 报道称,三星电子的8 层堆叠(8Hi)HBM3E 内存尚未正式通过英伟达的测试,仍需进一步验证。台积电不仅向英伟达提供先进AI GPU 的代工,同时还负责AI GPU 同HBM 内存间的CoWoS 先进封装,因此也是英伟达验证审核过程的重要参与者。一位熟等会说。
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I T zhi jia 5 yue 1 3 ri xiao xi , han mei A l p h a B i z bao dao cheng , san xing dian zi de 8 ceng dui die ( 8 H i ) H B M 3 E nei cun shang wei zheng shi tong guo ying wei da de ce shi , reng xu jin yi bu yan zheng 。 tai ji dian bu jin xiang ying wei da ti gong xian jin A I G P U de dai gong , tong shi hai fu ze A I G P U tong H B M nei cun jian de C o W o S xian jin feng zhuang , yin ci ye shi ying wei da yan zheng shen he guo cheng de zhong yao can yu zhe 。 yi wei shu deng hui shuo 。
金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“多晶圆堆叠结构和制备方法“公开号CN118019355A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种多晶圆堆叠结构,该多晶圆堆叠结构包括:第一晶圆,所述第一晶圆包括多个第一芯后面会介绍。
金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向风华高科提问:友商三环在公众号上公布了MLCC产品实现介质层膜厚1微米的技术突破和完全量产,堆叠层数达1000层以上,产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格。请问贵司堆叠层数能达到多少?公司回答表示:公司目前MLCC产品堆叠层数已达等会说。
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该衬底在衬底的顶表面上具有第一沟槽;以及在衬底上的芯片堆叠,包括半导体芯片。第一半导体芯片的芯片焊盘接合到衬底的衬底焊盘,该第一半导体芯片是半导体芯片中的最下半导体芯片。芯片焊盘和衬底焊盘由相同的金属材料形成。当在平面图中观察时,第一沟槽与第一半导体芯片是什么。
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金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向*ST工智提问:请问贵公司是否涉及到固态电池相关业务?公司回答表示:公司目前有涉猎了固态电池业务,目前主要为客户提供固态电池中的模组堆叠相关的自动化产线。本文源自金融界AI电报
金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“多层堆叠晶圆的切割方法及多层堆叠结构“公开号CN117995671A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本公开中的多层堆叠晶圆的切割方法包括如下步骤:形成位于第一衬底上的第一堆叠结构等会说。
金融界2024年5月8日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置和包括半导体装置的电子系统“公开号CN117998857A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,提供了一种半导体装置和包括半导体装置的电子系统。所述半导体装置可以包括:栅极堆叠件,神经网络。
证券之星消息,根据企查查数据显示联赢激光(688518)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种极片堆叠中防止双张的控制装置”,专利申请号为CN202320831747.6,授权日为2024年5月7日。专利摘要:本实用新型提出一种极片堆叠中防止双张的控制装置,属于电池加工技术领域,为神经网络。
金融界2024年5月4日消息,据国家知识产权局公告,杭州老板电器股份有限公司取得一项名为“一种带有感温探头的堆叠式燃烧器“授权公告号CN110953584B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种带有感温探头的堆叠式燃烧器,包括炉头和感温探头,炉头上沿径向从好了吧!
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