摘要：芯联集成的碳化硅MOSFET芯片和模组封装技术的研发和产能建设，在两年时间里完成了3轮技术迭代，器件性能已经与国际先进水平同步！
...芯联集成的碳化硅MOSFET芯片和模组封装技术的研发和产能建设，在两年时间里完成了3轮技术迭代，器件性能已经与国际先进水平同步！
昨天(6日),海南按照“首创性、集成性、已实施、效果好”的原则，从40多个部门申报的200多项案例中，遴选出6个制度集成创新案例集中发布。此次发布的6项制度集成创新案例包括知识产权“五合一”综合管理体制改革、首创全域“禁塑”制度体系、游艇产业综合管理服务新模式、..
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zuo tian ( 6 ri ) , hai nan an zhao “ shou chuang xing 、 ji cheng xing 、 yi shi shi 、 xiao guo hao ” de yuan ze ， cong 4 0 duo ge bu men shen bao de 2 0 0 duo xiang an li zhong ， lin xuan chu 6 ge zhi du ji cheng chuang xin an li ji zhong fa bu 。 ci ci fa bu de 6 xiang zhi du ji cheng chuang xin an li bao kuo zhi shi chan quan “ wu he yi ” zong he guan li ti zhi gai ge 、 shou chuang quan yu “ jin su ” zhi du ti xi 、 you ting chan ye zong he guan li fu wu xin mo shi 、 . .
公司最近中标的湖北智慧利川和济南市中区人工智能新基建的营收是归类到数字政府业务中还是信息化工程业务中？公司回答表示：公司“信息工程”收入主要是科大讯飞承接的信息工程等系统集成收入及运维服务收入；“数字政府行业应用”收入主要是数字政府行业软件和解决方案收还有呢？
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金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，杭州士兰微电子股份有限公司申请一项名为“集成电路版图及其版本标识方法”，公开号CN117350230A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种集成电路版图及其版本标识方法，集成电路版图包括多层子版图，至少部分神经网络。
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金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“沟槽的制备方法“公开号CN117352383A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种沟槽的制备方法，包括：提供衬底，衬底上依次形成有氧化铝层、氧化硅层和图形化的光刻等我继续说。
金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“掩膜版、光学临近修正方法、装置及电子设备“公开号CN117348333A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种掩膜版、光学临近修正方法、装置及电子设备，应用于半神经网络。
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金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，奇瑞新能源汽车股份有限公司申请一项名为“集成式驱动系统及车辆“公开号CN117341459A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种集成式驱动系统及车辆，属于电机技术领域。集成式驱动系统包括：电机总成、减速后面会介绍。
金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，一汽解放汽车有限公司申请一项名为“集成式前车身、车架及车辆“公开号CN117341830A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种集成式前车身、车架及车辆。其包括前围机构、联结件和悬置固定件，前围机构包括沿神经网络。
金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，浙江亿田智能厨电股份有限公司申请一项名为“集成灶进气管检具“公开号CN117346625A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明属于集成灶零件检测技术领域，公开了一种集成灶进气管检具，该检具的工作方式是工作人员只需是什么。
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1月6日，海南自由贸易港制度集成创新案例新闻发布会在海口举行，本次共发布6项制度集成创新成果。本次发布的6个案例都具有鲜明的制度集成特征，体现了跨部门跨领域的协同联动，突出了改革的系统性、整体性、协同性，是多项不同制度创新成果的高效融合，在相关领域中发挥出了“..
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