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南方财经5月23日电,据证券时报,5月23日,瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳在中国科技硬件行业展望线上媒体分享会上,就A股半导体设备上市公司去年业绩增速放缓等问题向记者回应,从去年下半年下游需求改善,国内半导体资本支出趋于活跃,预计此后3—4个季度会有反馈,今年半还有呢?
港股半导体股尾盘再度下挫,华虹半导体跌近5%,上海复旦跌超3.5%,中芯国际跌近3%,中电华大科技跌超2%。中新经纬APP)
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gang gu ban dao ti gu wei pan zai du xia cuo , hua hong ban dao ti die jin 5 % , shang hai fu dan die chao 3 . 5 % , zhong xin guo ji die jin 3 % , zhong dian hua da ke ji die chao 2 % 。 zhong xin jing wei A P P )
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5月23日,半导体板块盘中下跌1.51%,阿石创领跌6.33%,甬矽电子、长川科技跌超4%,格科微、芯原股份跌超3%。板块实时资金流向显示,今日超大单净流出5.71亿元,今日小单净流入3.77亿元。本文源自金融界
光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)和埃因霍温理工大学周四表示,他们已同意在未来十年内在半导体研究上总共投入1.8亿欧元(1.95亿美元)。本文源自金融界AI电报
来源:猎云网近日,重庆希微科技有限公司(以下简称为希微科技)完成了近亿元A2轮战略融资,由毅岭资本、钧山资本等投资。本轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展,Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。希微科技是一个半导体物后面会介绍。
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钛媒体App 5月23日消息,台积电称预计到2030年,半导体和代工市场将达到1万亿美元;预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美元,专业代工业务将达到1500亿美元。新浪财经)
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5月22日,沪深两融数据显示,半导体ETF获融资买入额0.12亿元,居两市第1197位,当日融资偿还额0.08亿元,净买入422.99万元。最近三个交易日,20日-22日,半导体ETF分别获融资买入0.14亿元、0.08亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。本文源自金融界
5月22日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.33亿元,居两市第51位,当日融资偿还额1.23亿元,净买入940.83万元。最近三个交易日,20日-22日,半导体(512480)分别获融资买入1.29亿元、1.12亿元、1.33亿元。融券方面,当日融券卖出58.29万股,净卖出53.34万股。本文源自等我继续说。
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芯片制造商台积电(TSM.US)周四表示,预计今年半导体行业(不包括存储芯片)的增长率将超过10%。台积电还预计,2024年人工智能(AI)芯片的需求“非常强劲”。本文源自金融界AI电报
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铜业股等有色金属股跌幅明显,山东黄金、五矿资源、中国铝业纷纷下跌;昨日回暖的汽车股再度走低,重型机械股、半导体股、内房股与物管股等齐跌。另一方面,短视频概念股部分逆势上涨,快手绩后一度涨超4%,煤炭股、家电股少部分上涨,权重股兖州煤矿涨2%。本文源自金融界AI电报
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