摘要：金融界2024年2月22日消息，据国家知识产权局公告，山东金帝精密机械科技股份有限公司取得一项名为“一种注塑成型球形轴承隔离块“授权公告号CN220505592U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本申请公开一种注塑成型球形轴承隔离块，所述隔离块为柱形隔离块，所述隔离块的等我继续说。
...金融界2024年2月22日消息，据国家知识产权局公告，山东金帝精密机械科技股份有限公司取得一项名为“一种注塑成型球形轴承隔离块“授权公告号CN220505592U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本申请公开一种注塑成型球形轴承隔离块，所述隔离块为柱形隔离块，所述隔离块的等我继续说。
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金融界2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，万华化学集团股份有限公司申请一项名为“一种辅助粘合制备非球形纳米二氧化硅溶胶的方法、硅溶胶及其应用“公开号CN117566747A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种辅助粘合制备非球形纳米二氧化硅溶等会说。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 2 yue 2 0 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， wan hua hua xue ji tuan gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong fu zhu zhan he zhi bei fei qiu xing na mi er yang hua gui rong jiao de fang fa 、 gui rong jiao ji qi ying yong “ gong kai hao C N 1 1 7 5 6 6 7 4 7 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong fu zhu zhan he zhi bei fei qiu xing na mi er yang hua gui rong deng hui shuo 。
ˋωˊ
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证券之星消息，根据企查查数据显示金帝股份(603270)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种注塑成型球形轴承隔离块”，专利申请号为CN202320860975.6,授权日为2024年2月20日。专利摘要：本申请公开一种注塑成型球形轴承隔离块，所述隔离块为柱形隔离块，所述隔离块的两端后面会介绍。
证券之星消息，根据企查查数据显示中国石化(600028)新获得一项发明专利授权，专利名为“球形三维贯通大孔氧化铝及其制备方法”，专利申请号为CN202011489450.3,授权日为2024年2月13日。专利摘要：本发明公开了一种球形三维贯通大孔氧化铝及其制备方法。球形颗粒直径1‑3m说完了。
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证券之星消息，根据企查查数据显示中国石化(600028)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种双孔分布氧化铝球形颗粒及其制备方法”，专利申请号为CN202011493267.0,授权日为2024年2月13日。专利摘要：本发明公开了一种双孔分布氧化铝球形颗粒及其制备方法。具有如下性质：球等会说。
金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，宁德新能源科技有限公司申请一项名为“颗粒球形度的测量方法“公开号CN117538218A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请公开了一种颗粒球形度的测量方法，所述测量方法包括以下步骤：S100:将待测颗粒进行分散处理，得还有呢？
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证券之星消息，根据企查查数据显示中国石化(600028)新获得一项发明专利授权，专利名为“具有超大孔结构的球形氧化铝及其制备方法”，专利申请号为CN202011184951.0,授权日为2024年2月9日。专利摘要：本发明公开了一种具有超大孔结构的球形氧化铝及其制备方法。球形氧化铝直等会说。
金融界2月6日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：董秘您好！请问一下贵公司的low球铝目前到那个阶段了？还有就是球形二氧化硅有在销售吗？新建产能多少呢。公司回答表示：1、公司Low-α球形氧化铝产线调试已进入收尾阶段，日韩客户验证工作近期仍在持续推动，主要是针对客户的说完了。
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证券之星消息，根据企查查数据显示中国石化(600028)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种球形氧化铝载体的制备方法”，专利申请号为CN202011114411.5,授权日为2024年2月6日。专利摘要：本发明公开了一种球形氧化铝载体的制备方法，包括如下内容：将拟薄水铝石A与氯化铵混合等会说。
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金融界2月6日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：你好，贵公司产品提交给韩国日本客户验证多长时间了？一般周期是多长？公司回答表示：高端芯片封装材料的常规验证周期大概两年左右。公司的Low-α球形氧化铝产品对日韩客户的验证工作在持续推动，主要是针对客户的差异化、定好了吧！
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