摘要：
金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，广东汇群中药饮片股份有限公司取得一项名为“一种中药材浓缩收膏用电机驱动联动搅拌式球形浓缩器“授权公告号CN220918155U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本实用新型涉及中药材加工技术领域，公开了一种中药材浓缩说完了。
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金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，广东汇群中药饮片股份有限公司取得一项名为“一种中药材浓缩收膏用电机驱动联动搅拌式球形浓缩器“授权公告号CN220918155U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本实用新型涉及中药材加工技术领域，公开了一种中药材浓缩说完了。
证券之星消息，根据企查查数据显示天合光能(688599)新获得一项外观设计专利授权，专利名为“球形轴承”，专利申请号为CN202330595834.1,授权日为2024年5月7日。专利摘要：1.本外观设计产品的名称：球形轴承。2.本外观设计产品的用途：用于传递扭矩，减震。3.本外观设计产品的设计是什么。
zheng quan zhi xing xiao xi ， gen ju qi zha zha shu ju xian shi tian he guang neng ( 6 8 8 5 9 9 ) xin huo de yi xiang wai guan she ji zhuan li shou quan ， zhuan li ming wei “ qiu xing zhou cheng ” ， zhuan li shen qing hao wei C N 2 0 2 3 3 0 5 9 5 8 3 4 . 1 , shou quan ri wei 2 0 2 4 nian 5 yue 7 ri 。 zhuan li zhai yao ： 1 . ben wai guan she ji chan pin de ming cheng ： qiu xing zhou cheng 。 2 . ben wai guan she ji chan pin de yong tu ： yong yu chuan di niu ju ， jian zhen 。 3 . ben wai guan she ji chan pin de she ji shi shen me 。
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证券之星消息，根据企查查数据显示中国石油(601857)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种球形氧化铝载体的成型方法”，专利申请号为CN202110945743.6,授权日为2024年4月30日。专利摘要：本发明涉及一种球形氧化铝的成型方法，其包括以下步骤：(1)将水合氧化铝与去离子水混合后面会介绍。
金融界4月29日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：公司的导热球形铝业务目前是什么情况，近期数家券商研报中并未提及此业务，市场前景如何？公司回答表示：公司的导热球形氧化铝产品凭借在导热界面材料领域的优良应用性能，已在新能源汽车和电子领域形成批量销售。进入2024后面会介绍。
金融界4月29日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：贵公司的Low-a球铝是否是HBM封装的核心填充材料，目前项目进展如何？公司回答表示：公司Low-a球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory(内存)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等，直接用户主要是E是什么。
金融界4月29日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：董秘您好！请问一下公司的球形氧化铝有供货华为技术有限公司吗？公司回答表示：公司作为上游功能性材料供应商，自身产品与下游终端应用产品难以一一对应。在球形氧化铝产品领域，公司未与华为发生直接业务关系。本文源自金融神经网络。
公司2024年一季度经营情况请以公司披露的定期报告为准。2、在电子材料领域，进入2024年以来，公司的导热球形氧化铝存量生产线处于满产状态，新增订单较为充足。3、在芯片封装用Low-α射线球形氧化铝及其下游应用领域，日韩企业占领了全球市场大部分份额，公司主要目标客户集好了吧！
但公司作为上游功能性材料供应商，自身产品与下游终端应用产品难以一一对应。3、公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装，直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家。4、锂价与公司勃姆石产品价格不具有明显的相关是什么。
在第29个世界读书日到来之际，重庆首个摩天轮图书馆正式亮相。该摩天轮图书馆由涪陵区图书馆授牌，48个彩色球形轿厢内摆满了各种书籍、报纸、杂志，游客可以一边欣赏乡村的壮丽景色，一边畅游书海，将“诗与远方”完美结合。文/于建编辑/弓立芳
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金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，湖南华曙高科技股份有限公司申请一项名为“用于增材制造的粉末形貌观察和球形率分析方法“公开号CN117890287A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，一种用于增材制造的粉末形貌观察和球形率分析方法，包括步骤：将双面胶的还有呢？
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